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在PDMS鍵合后怎么檢查在等離子體處理的質量-深圳金徠
來源:
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時間: 2021-06-04
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在PDMS鍵合后怎么檢查在等離子體處理的質量
1、測試接觸角測量
等離子體處理能夠修改表面的屬性也即玻璃和PDMS表面的疏水性。良好的處理方法可使表面具有親水特性。第一個測試在于把水滴（約20μL）放置在玻璃和PDMS的表面上，然后測量表面接觸角。接觸角小于20°通常會導致較強的粘附強度，可承受的壓力最高到2.5bar。
2、測試粘接前端的擴散性
當您粘接您的芯片時，在接觸處，接觸部分會變暗，所以，您可以密切注意接觸部分。在等離子體處理后，玻璃或其他PDMS片上的PDMS會輕輕的脫落，接觸前端會快速的恢復原狀。
3、測試高壓下沒有泄露
第三個測試在于向您器件的內部注入液體并且通過高壓來測試它的行為。您可以使用一個簡單的注射器并且用手推動注射器，如此也可以產生幾個bar的壓力。
4、測試扭曲破壞
最后一個測試是破壞性測試，也就是把芯片從完整狀態(tài)折騰到破壞狀態(tài)。芯片應該被破壞而不應該是可移動的，在玻璃和PDMS上面都應該有殘留的PDMS組分。通常情況下，良好的鍵合允許您的芯片耐壓值達到3-5bars。
深圳金徠Wafer封裝等離子清洗機，一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領域獨特的等離子清洗工藝 ，適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產的多功能設備，滿足客戶全方位需求。
1、測試接觸角測量
等離子體處理能夠修改表面的屬性也即玻璃和PDMS表面的疏水性。良好的處理方法可使表面具有親水特性。第一個測試在于把水滴（約20μL）放置在玻璃和PDMS的表面上，然后測量表面接觸角。接觸角小于20°通常會導致較強的粘附強度，可承受的壓力最高到2.5bar。
2、測試粘接前端的擴散性
當您粘接您的芯片時，在接觸處，接觸部分會變暗，所以，您可以密切注意接觸部分。在等離子體處理后，玻璃或其他PDMS片上的PDMS會輕輕的脫落，接觸前端會快速的恢復原狀。
3、測試高壓下沒有泄露
第三個測試在于向您器件的內部注入液體并且通過高壓來測試它的行為。您可以使用一個簡單的注射器并且用手推動注射器，如此也可以產生幾個bar的壓力。
4、測試扭曲破壞
最后一個測試是破壞性測試，也就是把芯片從完整狀態(tài)折騰到破壞狀態(tài)。芯片應該被破壞而不應該是可移動的，在玻璃和PDMS上面都應該有殘留的PDMS組分。通常情況下，良好的鍵合允許您的芯片耐壓值達到3-5bars。
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